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减薄机

· 2022-12-02
减薄机
项目所在采购意向: 重庆大学2023年1月政府采购意向
采购单位: 重庆大学
采购项目名称: 减薄机
预算金额: 220.000000万元(人民币)
采购品目:
A032103电子工业专用生产设备
采购需求概况:
未来芯片研究与试验测试平台采购减薄机1套。研磨减薄工艺在现代微纳制造、半导体工艺和光学精密加工等领域有着广泛应用。减薄机是专门为薄膜进行研磨减薄的设备,可用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、蓝宝石、半导体和复合材料等材料的研磨减薄加工,是薄膜平坦化工艺研究的必备手段之一。
预计采购时间: 2023-01
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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