减薄机 | |
项目所在采购意向: | 重庆大学2023年1月政府采购意向 |
采购单位: | 重庆大学 |
采购项目名称: | 减薄机 |
预算金额: | 220.000000万元(人民币) |
采购品目: | A032103电子工业专用生产设备 |
采购需求概况: | 未来芯片研究与试验测试平台采购减薄机1套。研磨减薄工艺在现代微纳制造、半导体工艺和光学精密加工等领域有着广泛应用。减薄机是专门为薄膜进行研磨减薄的设备,可用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、蓝宝石、半导体和复合材料等材料的研磨减薄加工,是薄膜平坦化工艺研究的必备手段之一。 |
预计采购时间: | 2023-01 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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