陶瓷基复合材料（cmc）热端部件热分析研究采购公告（kjb-2024-x064）
· 2024-03-29
1.询比价内容陶瓷基复合材料（CMC）热端部件热分析研究2. 响应单位资格要求a)营业执照/事业单位法人证书；b)相关质量体系认证；c)三级及以上保密证书；d)具备陶瓷基材料表面测温能力；e)为保证试验可控，要求供应商具备独立完成本项目试验实施的能力，本项目试验实施内容（导叶综合冷效试验、接触热阻试验、平板导热试验、流量系数测量试验）不允许供应商分包3．对接时间、地点2024-4-8请在此日期前完成线下对接报名，并按第2条资格要求填写附件1资质信息一览表，并提供相关证明材料。4．邀请投标文件发放
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