器件封装基材成交结果公告
· 2024-09-19
项目概况
| 项目名称 | 器件封装基材 | 项目编号 | BH202408230605 |
| 开始时间 | 2024-09-03 16:44 | 结束时间 | 2024-09-08 16:44 |
| 供应商资格要求 | 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额（元） | 480000.00 |
| 联系电话 | 027-68772268 | ||
成交供应商信息
| 成交供应商 | 武汉润德工程技术有限公司 | 成交金额 | 468000 |
| 成交理由 | 符合需求，价格最低 | ||
采购货物信息列表
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 6061铝基板 | 10 | 套 | 10000 | ||
| 技术参数 | 规格：三层层叠安装结构1.铝支架为A/B/C三层结构设计，其中支架A-B采用铆接结构，B-C采用开合结构2.材质为60613.铝支架A厚度0. | |||||
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